Intel pourrait devenir le troisième client de TSMC d'ici 2023

Le PDG d'Intel Pat Gelsinger est actuellement à Taïwan pour rencontrer des représentants de TSMC et d'autres représentants importants de la chaîne d'approvisionnement et discuter de la situation actuelle du marché des semi-conducteurs. Après ces entretiens, Gelsinger semble être assez enthousiaste quant à la collaboration d'Intel avec TSMC, comme le rapporte DigiTimes. Cependant, le PDG d'Intel s'est montré assez conflictuel avant son voyage à Taïwan, mais DigiTimes rapporte maintenant qu'Intel et TSMC maintiendront un partenariat étroit au moins jusqu'en 2025 partenariat étroit au moins jusqu'en 2025 date à laquelle les fonderies taïwanaises devraient lancer la production sur les nœuds de nœuds de 2 nm. Intel pourrait finalement devenir l'un des trois principaux générateurs de croissance pour TSMC d'ici 2023 avec l'avènement du processus de production en 3 nm.

Comme le souligne DigiTimes, Intel semble avoir des vues contradictoires en ce qui concerne son partenariat avec TSMC. D'une part, Intel tente de retrouver sa position de leader en matière de processus, tandis que d'autre part, les retards de processus de ces dernières années ont contraint le géant à faire appel à d'autres fonderies comme TSMC. Si Intel veut rester en bons termes avec TSMC, il devra payer des marges brutes de 50 % aux fonderies taïwanaises dans un avenir prévisible, tout en dépensant des dizaines de milliards pour construire de nouvelles installations. Il est également possible qu'Intel obtienne des capacités excédentaires, auquel cas elle commencerait immédiatement à produire des puces en interne et dépendrait moins de TSMC. Cette capacité excédentaire pourrait également être utilisée pour produire des puces pour d'autres entreprises comme Qualcomm ou AWS.

En ce moment même, Apple est le plus gros client de TSMC avec près de 26 % de la capacité de production, suivi de MediaTek avec 5,8 % et AMD avec 4,39 %. Intel n'arrive qu'en 11e position avec 0,84 %. Bien entendu, TSMC devra augmenter sa capacité en conséquence afin qu'Intel n'ait pas à évincer des clients importants comme AMD, Qualcomm, etc DigiTimes rapporte également qu'AMD et Qualcomm pourraient partiellement externaliser vers les nœuds 3 nm de Samsung au cas où TSMC ne pourrait pas augmenter sa capacité assez rapidementIl y a donc toujours cette alternative. En fin de compte, Intel essaiera de tirer le maximum des subventions du gouvernement américain pour les nouvelles installations et, en même temps, de maintenir un partenariat solide avec TSMC.

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