Intel met en avant la technologie de packaging 3D Foveros pour Meteor Lake, Arrow Lake et Lunar Lake ; des correctifs de code suggèrent que le tGPU de Meteor Lake prend en charge le ray tracing matériel

Intel a révélé de nouvelles informations concernant ses prochaines générations de processeurs, à savoir Meteor Lake, Arrow Lake et Lunar Lake. Intel a présenté en avant-première les avancées de ses processeurs lors de son événement Hot Chips 34 hier.

Meteor Lake, Arrow Lake et Lunar Lake utiliseront les technologies suivantes Intel Foveros la technologie de packaging 3D d'Intel. Intel a d'abord introduit Foveros avec les processeurs hybrides Lakefield, mais ils n'ont eu qu'un tirage limité. Meteor Lake sera le premier à avoir une application plus courante de la technologie Foveros. Intel regroupera sur un même boîtier des tuiles discrètes de CPU, GPU, SoC et I/O

Parmi ces tuiles, Intel en fabriquera une, tandis que les autres seront produites par TSMC. Intel est très discret sur le nœud de processus pour la tuile GPU (tGPU), mais des sources industrielles semblent indiquer qu'il pourrait s'agir du nœud N5 de 5 nm de TSMC. Le processeur sera basé sur Intel 4 (7 nm), tandis que le SoC et les tuiles E/S seront fabriqués sur TSMC N6 6 nm. L'interposeur Foveros lui-même est fabriqué sur un nœud de 22 nm et sera fabriqué par Intel.

Intel a également montré une conception du cœur de Meteor Lake avec six cœurs de performance (P) et huit cœurs d'efficacité (E). Les cœurs P sont probablement basés sur Redwood Cove tandis que les cœurs E sont basés sur Crestmont. Nous apprenons qu'Intel cible Meteor Lake et Arrow Lake pour le segment des ordinateurs de bureau et des ordinateurs portables performants, tandis que Lunar Lake répondra aux besoins du marché des 15 W et moins.

Intel espère que la technologie de packaging 3D de Foveros rendra les processeurs plus rentables et concurrencera les conceptions monolithiques traditionnelles. L'entreprise est également convaincue que la tuile Foveros n'entraîne aucune limitation de bande passante ou de latence et qu'elle permettra d'atteindre les objectifs de performance et d'efficacité énergétique visés.

Outre la nouvelle architecture Core, Intel a également évoqué brièvement Ponte Vecchio, qui est à nouveau un GPU basé sur des tuiles qui utilise le pont d'interconnexion multidisque intégré (EMIB) et la technologie d'emballage Foveros. Ponte Vecchio est destiné aux centres de données et à d'autres charges de travail de calcul haute performance (HPC).

Ensuite, nous avons les processeurs Xeon D-2700 et 1700 qui visent les applications IoT, 5G et cloud. Intel veut également utiliser l'approche basée sur les chiplets pour ses FPGA, avec un accent particulier sur les applications de radiofréquence. Des informations supplémentaires sur ces derniers seront partagées prochainement.

Intel devrait livrer les processeurs Meteor Lake au quatrième trimestre 2023.

Le tGPU de Meteor Lake prendra en charge le ray tracing

Nous avons également appris quelques informations sur le tGPU de Meteor Lake. Le tGPU de Meteor Lake sera basé sur l'architecture Xe-LPG, qui est un dérivé de Xe-HPG qui est actuellement utilisé par Intel DG2 Arc Alchemist. Xe-LPG ne prend apparemment pas en charge le Dot Product Accumulate Systolic (DPAS) en raison du manque d'unités Xe Matrix eXtension (XMX).

Cette information provient des derniers correctifs ajoutés au Compilateur graphique d'Intel et a été repérée pour la première fois par Coelacanth's Dream. L'auteur note,

En ce qui concerne la prise en charge du HW ray tracing sur les GPU Meteor Lake... il n'y a pas de changement dans la partie du code qui détermine sa prise en charge du HW ray tracing, il semble donc que le GPU Meteor Lake le supporte aussi bien que Alchemist/DG2 et Ponte Vecchio".

Il est bon de voir les graphiques intégrés évoluer pour prendre en charge des fonctionnalités gourmandes en calcul comme le ray tracing accéléré au niveau matériel. Les APU AMD Ryzen 6000 sont déjà dotés d'iGPU basés sur RDNA 2 comme les Radeon 680M qui prennent en charge le ray tracing HW.

Il reste à voir combien d'unités d'exécution Intel va équiper ses tGPU Meteor Lake. Il est fort possible que l'approche d'Intel, basée sur les tuiles, permette aux générations suivantes de CPU de disposer de tGPU encore plus performants, capables de rivaliser avec les cartes de bureau d'entrée de gamme, malgré les contraintes thermiques et les limites de puissance des boîtiers.

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