Intel, AMD, Apple, Nvidia et MediaTek sont pressentis pour utiliser le nœud de pointe de 2 nm ; Qualcomm est notablement absent

Avec le Snapdragon 8 Elite, MediaTek Dimensity 9400 et Apple A18 Pro il y a beaucoup de puces 3 nm sur le marché des smartphones. Une fois que le nœud aura atteint sa maturité, d'autres suivront et trouveront leur place dans les CPU, les GPU et d'autres composants. Le nœud 2 nm (N2) de TSMC, quant à lui, se retrouvera dans un plus grand nombre d'appareils, comme le montrent les données de Trendforce partagées avec nous par l'informateur @Jukanlosreve. Le nœud N2 est le premier nœud TSMC à présenter un design de type gate-all-around, que TSMC appelle Nanosheets.

Apple

Sans surprise, Apple sera l'une des premières entreprises à adopter le nœud N2 de TSMC. Il sera disponible en décembre 2024 et sera utilisé pour le Apple A20 Pro et le Apple M5. Le premier entrera en production de masse fin 2025, tandis que le second devra attendre le deuxième trimestre 2026. Cela correspond à un rapport précédent selon lequel les iPads équipés de Apple M5 devraient être lancés à la fin de l'année 2025. En outre, il démystifie également un autre rapport faisant état de l'utilisation par Apple d'un Nœud Intel pour l'A20 Pro, qui équipera l'iPhone 18 de 2026.

AMD

Historiquement, AMD a toujours été en retard d'un nœud par rapport à la pointe de la technologie. Cela pourrait changer avec TSMC N2. Apparemment, il sera utilisé pour fabriquer les processeurs AMD Zen 6 d'AMD et les accélérateurs d'intelligence artificielle CDNA 5 M1400. Zen 5 est sorti il y a quelques mois, Zen 6 ne devrait donc pas voir le jour avant 2026. Une rumeur antérieure laissait entendre que la gamme Zen 6 utiliserait un mélange de tuiles 3 nm et 2 nm, à l'instar de ce qu'Intel a fait avec Meteor Lake. Si cela s'avère exact, AMD peut réduire les coûts en fabriquant uniquement les CCD sur N2 et les autres pièces sur des nœuds plus matures.

Intel

Après avoir exploité avec succès le N3B de TSMC pour la tuile CPU de Lunar Lake, Intel a l'intention de poursuivre sa collaboration avec TSMC pour ses nœuds de pointe. Cette collaboration s'étendra à son Nova Lake prévue pour 2026. Cela dit, il est possible qu'Intel passe à sa technologie interne nœud 14A pour Nova Lake. Il est un peu tôt pour faire des prédictions, étant donné que la puce n'a pas encore été testée. Cela devrait se produire à la mi-2025 et déterminer le sort de la prochaine plateforme d'ordinateur de bureau d'Intel.

Nvidia

Les commandes TSMC N2 de Nvidia sont centrées sur le "Rubin next", le successeur du "Rubin" de Nvidia Nvidia Rubin de Nvidia annoncée à Computex 2024. Toutefois, ces puces ne devraient pas être commercialisées avant 2026 et entrer en production de masse avant 2027. Cela correspond parfaitement à la feuille de route de Nvidia, qui indique que les produits basés sur la plateforme Rubin seront lancés bien avant 2026, ouvrant ainsi la voie à un lancement en 2027 pour ses successeurs. Bien entendu, il s'agit des produits pour centres de données de Nvidia et il y a de fortes chances que le successeur de la série Blackwell (RTX 6000) de Nvidia s'en tienne à un dérivé du N3.

Parmi les autres noms notables de la liste figurent Broadcom et Bitmain. Tous deux utiliseront des puces TSMC N2 pour les ASICS. MediaTek est également sur la liste, avec sa puce 2 nm qui sortira à la mi-2025 et entrera en production de masse l'année suivante. Il s'agira probablement du Dimensity 9600 (provisoire). Il est surprenant de constater que son principal concurrent (Qualcomm) ne figure nulle part sur cette liste. Cela jette un doute sur l'avenir des successeurs des Snapdragon X Elite et 8 Elite, et renforce les rumeurs selon lesquelles le fabricant de puces américain se tournerait vers Samsung Foundry une fois de plus.