Infineon présente les plaquettes de silicium les plus fines du monde, d'une épaisseur de 20 micromètres

Infineon Technologies AG a annoncé une avancée significative dans la fabrication de semi-conducteurs : elle a fabriqué et traité des plaquettes de silicium ultra-minces de 300 mm. D'une épaisseur de 20 micromètres seulement, soit la largeur d'un cheveu humain, ces plaquettes établissent un nouveau record de finesse tout en améliorant considérablement les performances et l'efficacité.

Ces plaquettes innovantes, développées et produites par Infineon, sont deux fois moins épaisses que la norme industrielle actuelle de 40 à 60 micromètres. En éliminant cette épaisseur supplémentaire, ils ont réduit la résistance du substrat de 50 %, ce qui a permis de réduire la perte de puissance de plus de 15 % par rapport aux plaquettes de silicium traditionnelles.

Il n'a pas été facile de parvenir à cette épaisseur ambitieuse de 20 micromètres. Les ingénieurs d'Infineon ont dû relever un certain nombre de défis techniques. Ils ont conçu une nouvelle méthode de broyage des plaquettes pour traiter l'empilement métallique qui maintient la puce sur la plaquette, dont l'épaisseur est en fait supérieure à 20 micromètres. En outre, ils ont dû faire face à des problèmes tels que la courbure des plaquettes et les problèmes de séparation lors de l'assemblage final, en veillant à ce que les plaquettes restent robustes tout en s'intégrant dans les lignes de production à haut volume existantes d'Infineon.

La technologie des plaquettes ultra-minces a déjà été testée et déployée dans les étages de puissance intelligents intégrés d'Infineon pour la conversion CC-CC, et ils sont déjà expédiés aux clients. L'entreprise prévoit que cette conception économe en énergie remplacera les plaquettes de convertisseurs de puissance basse tension existantes d'ici trois à quatre ans.

Infineon prévoit de présenter la plaquette de silicium ultra-mince au public lors du salon Electronica 2024, qui se tiendra du 12 au 15 novembre à Munich.