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Honor Le Magic V3 dévoilé par une fuite, avec des caractéristiques techniques et un design incroyablement fin et léger

Le Magic V3 sera l'un des quelques appareils pliables équipés de la puce Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm (Source de l'image : Honor)
Le Magic V3 sera l'un des quelques appareils pliables équipés de la puce Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm (Source de l'image : Honor)
Honor a dévoilé le successeur du Magic V2 dans sa première série de teasers sur l'appareil. Lancé prochainement sous le nom de Magic V3, l'appareil est censé "relever la barre une fois de plus" pour les smartphones pliables. Selon une fuite typiquement fiable, Honor a réussi à intégrer plusieurs améliorations matérielles dans un boîtier encore plus fin et plus léger que l'actuel Magic V2.

La Magic V2 (actuellement 1 395 $ sur Amazon) a presque un an, puisqu'il a été annoncé en juillet 2023. À titre d'information, cela ne concerne que la version chinoise. En revanche, Honor a attendu le début de l'année 2024 pour livrer le Magic V2 dans le monde entier.

Il n'est donc pas surprenant de voir l'entreprise commencer à annoncer la sortie d'un successeur. Veuillez noter que Honor n'a pas commenté le Magic V3 au niveau mondial. Au lieu de cela, il n'a révélé que les premiers détails de l'appareil sur les médias sociaux chinois. Ainsi, nous pensons qu'il y aura une répétition de l'année dernière où Honor annonce un nouvel appareil pliable sur son marché national avant de présenter le même appareil des mois plus tard au niveau mondial.

(Source de l'image : Honor)
(Source de l'image : Honor)

Jusqu'à présent, Honor a simplement déclaré que le Magic V3 "relèvera la barre une fois de plus" en mettant l'accent sur la finesse de l'appareil. Selon le leaker de longue date de Huawei et de Honor @RODENT950le Magic V3 aura une épaisseur de 6 à 7 mm et pèsera entre 220 et 230 g. Pour mémoire, le Magic V2 pèse au minimum 231 g pour une épaisseur comprise entre 9,99 et 10,1 mm, selon que vous choisissez la variante en cuir végétalien ou le dos en verre.

Sans surprise, le Magic V3 sera équipé du processeur Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm, qui, selon @RODENT950 affirme qu'il sera complété par un port USB Type-C " ultrafin " qui prend en charge la charge filaire de 66 W et une batterie d'une capacité d'environ 5 000 mAh. En plus de cela, le combiné intégrera une " caméra eagle eye " de 50 MP et une connectivité satellite, mais uniquement en Chine. Bien qu'une date de sortie reste inconnue pour l'instant, la publication de teasers officiels suggère que Honor a l'intention de dévoiler complètement le Magic V3 entre le début et la mi-juillet.

(Source de l'image : Honor)
(Source de l'image : Honor)

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Alex Alderson, 2024-06-26 (Update: 2024-06-26)