HiSilicon Kirin 9010 : Les spécifications détaillées du supposé SoC Huawei P70 apparaissent en ligne
Les spécifications du prochain SoC Kirin de Huawei ont été publiées sur Baidu (H/T @QaM_Section31 sur X). Il sera lancé en tant que successeur du HiSilicon Kirin 9000Sde HiSilicon, qui a été révélé comme étant le Kirin 9010 selon une fuite antérieure. Ce sera l'un des premiers AP mobiles fabriqués sur le nœud 5 nm de SMIC. La façon dont SMIC prévoit d'exploiter un nœud de classe 5 nm sans accès aux machines EUV reste un mystère.
Le Kirin 9010 sera doté d'un processeur à huit cœurs avec deux cœurs de performance Taishan V130 (horloge maximale de 3,00 GHz, ALU à décodage large de 6/7, cache d'instructions L1 de 128 Ko, cache de données L1 de 64 Ko, cache L2 de 1 Mo) et six cœurs d'efficacité Taishan V130 Lite (horloge maximale de 1,8 GHz, ALU à décodage large de 3/4, cache d'instructions L1 de 64 Ko, cache de données L1 de 32 Ko, cache L2 de 256 Ko). Il est complété par un cache L3 de 8 Mo et un GPU Maleoon 920 (6 CU, vitesse d'horloge de 750 MHz).
Les autres caractéristiques du Kirin 9010 comprennent un modem 5G Balong 6000, un ISP Kirin 8.0 personnalisé, un NPU Huawei Ascend et la prise en charge de la mémoire LPDDR5 6 400. La puce consomme jusqu'à 5,2 watts en mode monocœur et 12,4 watts en mode multicœur. Ses scores Geekbench 6.0 sont supposés être de 1 800 et 4 800 points, ce qui le place au même niveau que le MediaTek Dimensity 9200+Apple A12X Bionic et Snapdragon 8+ Gen 1.
De même, le GPU Maleoon 920 du Kirin 9010 obtient 2 800 points en 3D Mark Wildlife Extreme, 54 FPS en GFXBench Aztec Ruins High Tier Offscreen (1440p, Vulkan) et 188 FPS en GFXBench Manhattan OpenGL ES 3.1 (1080p, offscreen). Idéalement, le Kirin 9100 devrait faire ses débuts aux côtés du Huawei P70, P70 Pro et P70 Art dans le courant de l'année.
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