Google s'associe à TSMC pour construire le Tensor G5 autour de nœuds de 3 nm pour les flagships Pixel 10 et Pixel 10 Pro

Google est probablement encore à quelques mois de la sortie de ses premiers appareils basés sur le Tensor G4. Actuellement, l'entreprise devrait proposer le Tensor G4 à l'intérieur de quatre appareils de la série Pixel 9, dont seul le Pixel 9 et Pixel 9 Pro XL sont les successeurs directs des Pixel 8 et Pixel 8 Pro (749 $ actuellement sur Amazon), respectivement. Pour référence, les deux autres sont le Pixel 9 Pro et le Pixel 9 Pro Foldle premier étant un iPhone 15 Pro et le second un successeur présumé du Pixel Fold.

Quoi qu'il en soit, des sites comme Business Korea ont tourné leur attention vers la prochaine génération de puces de Google, appelée pour l'instant Tensor G5. S'appuyant sur des rapports antérieurs, Business Korea affirme que Google s'approvisionnera en nœuds TSMC 3 nm pour le Tensor G5, que Apple utilise déjà pour le A17 Pro à l'intérieur de l iPhone 15 Pro et iPhone 15 Pro Max. Par ailleurs, le même site web s'attend à ce que TSMC fabrique les prochaines puces de MediaTek et de Qualcomm en utilisant les mêmes nœuds ; on peut supposer qu'elles serviront de rivales au Tensor G5.

De même, AMD, NVIDIA et Intel auraient également donné la priorité à ces nœuds. Pour situer le contexte, des rapports indiquent que TSMC a déjà commencé à produire en masse des processeurs Lunar Lake pour Intel en utilisant ses nœuds N3B. Google et ses concurrents se seraient éloignés de Samsung Foundry pour plusieurs raisons. Non seulement Samsung Foundry connaît de mauvais rendements avec son processus 3 nm, mais ceux qu'elle a produits présentent une consommation de chaleur et d'énergie de 10 à 20 % inférieure à celle de leurs homologues de TSMC. Citant un "représentant d'une grande entreprise mondiale de fonderie", Business Korea ajoute :