Google Tensor G6 : le SoC Pixel 11 pourrait être fabriqué sur le nœud 2 nm de TSMC

À la surprise générale, le tout nouveau Tensor G4 de Google est encore loin derrière Qualcomm loin derrière QualcommApple et même MediaTek en ce qui concerne les performances brutes. L'entreprise l'entreprise affirme que Les puces Tensor ne sont pas conçues pour figurer en tête des classements de référence ; ce qui n'est pas rassurant pour les personnes qui ont payé plus de 1 000 $ pour un Pixel 9 Pro Fold ou Pixel 9 Pro XL(actuellement 1 100 $ sur Amazon). Néanmoins, ceux qui attendent la série Pixel 10 alimentée par le Tensor G5 ou son successeur pourraient avoir une surprise, car il est censé être le premier SoC entièrement maison de Google.

Un rapport de Business Koreacitant des "initiés de l'industrie", indique que le Tensor G5 pourrait être fabriqué sur le nœud 3 nm de TSMC (probablement N3E). Selon une fuite antérieure, le Tensor G5 aurait déjà taped outla production de masse devrait donc battre son plein d'ici l'année prochaine. Son successeur, le Tensor G6, aura apparemment accès au nœud de pointe de TSMC en 2 nm (N2) de TSMC en 2026. Cette dernière hypothèse semble peu plausible, car Apple/Intel ont généralement la primeur d'un nouveau nœud TSMC et Google ne fabrique pas autant d'AP pour smartphones que Apple.

Il est donc probable que le Tensor G6 s'en tienne au nœud TSMC N3P, plus mature, qui devrait entrer en production de masse en 2025. Néanmoins, il s'agit toujours d'un pas en avant par rapport au nœud 4LPP+ de Samsung Foundry utilisé sur la génération actuelle du Tensor G4. Dans un monde idéal, Google aurait utilisé les nœuds 3 nm (et potentiellement 2 nm) de Samsung Foundry, mais le premier semble être affligé par de mauvais rendements affligé par des rendements médiocresce qui, à son tour, a retardé l'Exynos 2500 de Samsung jusqu'à la mi-2025.