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Fuite en ligne des spécifications du Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 : un arrangement de 1+5+2 cœurs de CPU est annoncé, ainsi que la prise en charge du stockage UFS 4.1

De nouvelles informations sur le SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 sont apparues en ligne (image via own, éditée)
De nouvelles informations sur le SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 sont apparues en ligne (image via own, éditée)
De nouvelles informations sur le Snapdragon 8 Gen 3 sont apparues en ligne. Il sera doté d'un cœur Cortex X4 cadencé à 3,2 GHz, de cinq cœurs Cortex-A720 cadencés à 3,0 GHz et de deux cœurs Cortex-A520 cadencés à 2,0 GHz.

Ces derniers temps, de nombreuses rumeurs concernant le Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 ont fait surface en ligne. L'AP mobile de nouvelle génération sera lancé plus tôt dans l'annéecomme son prédécesseur. Cependant, sa configuration de base est très contestée un fuyard affirmant qu'il qu'il conservera la configuration 1+4+3 du Snapdragon 8 Gen 2. Dans le même temps, la dernière fuite provenant de Weibo suggère qu'un autre cœur d'efficacité sera remplacé par un cœur de performance dans une configuration 1+5+2.

Repéré par un adepte des fuites sur Twitter Revegnusselon les rumeurs, le Snapdragon 8 Gen 3 serait doté d'un cœur Cortex-X4 cadencé à 3,2 GHz. Ce chiffre est probablement erroné, car une fuite précédente indiquait qu'il pouvait atteindre 3,75 GHz. Ses cinq cœurs Cortex-A720 seront cadencés à 3,0 GHz et deux cœurs Cortex-A520 à 2,0 GHz. C'est beaucoup plus probable, car le Snapdragon 8 Gen 3 aura besoin de tous les cœurs de performance possibles pour atteindre 1 930/6 236 points dans les tests Geekbench simple et multicœur, comme l'a annoncé une autre fuite prédit par une autre fuite.

Parmi les autres caractéristiques du Snapdragon 8 Gen 3, citons la mémoire UFS 4.1, la mémoire vive LPDDR5 à 7 500 MT/s, un GPU Adreno 750 et un modem Qualcomm X75 5G. La fuite (et beaucoup d'autres) insiste sur le fait que le Snapdragon 8 Gen 3 sera fabriqué selon le processus N4P de TSMC Processus N4P de TSMCce qui implique que trois générations de flagships Qualcomm seront bloquées sur ce qui est en fait des versions différentes du nœud N5 de TSMC.

En outre, les gains de performance massifs mis en évidence ci-dessus nécessiteront un peu plus qu'une simple amélioration marginale du nœud. Deux possibilités s'offrent donc à nous : premièrement, le Snapdragon 8 Gen 3 est en fait une puce de 3 nm fabriquée sur le nœud de pointe de Samsung ou de TSMC. D'autre part, s'il s'agit d'une puce N4P, les résultats obtenus sur Geekbench sont largement exagérés et les gains de performance dans le monde réel pourraient être bien moins importants.

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Spécifications du Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Snapdragon 8 Gen 2 vs Snapdragon 8 Gen 1 (image via Revegnus sur Twitter)
Spécifications du Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs Snapdragon 8 Gen 2 vs Snapdragon 8 Gen 1 (image via Revegnus sur Twitter)

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Anil Ganti, 2023-03-10 (Update: 2023-03-10)