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Du son à partir d'ultrasons : xMEMS dévoile un haut-parleur de casque à gamme complète en silicium avec une bande passante ANC améliorée

Rendu d'un écouteur contenant le nouveau pilote de Cypress (Source d'image : xMEMS - édité)
Rendu d'un écouteur contenant le nouveau pilote de Cypress (Source d'image : xMEMS - édité)
xMEMS, pionnier dans le domaine des circuits audio à semi-conducteurs, a dévoilé son circuit d'attaque révolutionnaire pour casque Cypress, qui peut générer un son précis sur toute la gamme de fréquences audibles en modulant l'amplitude d'une série d'impulsions ultrasoniques. Le dispositif peut atteindre 140 dB à partir de 20 Hz et est censé augmenter la bande passante de l'ANC grâce à sa réponse rapide et large.

xMEMS a fait parler d'elle pour ses haut-parleurs d'écouteurs MEMS monolithiques non conventionnels, ainsi que pour son récent partenariat avec Creative récent partenariat avec Creative pour développer la prochaine génération d'écouteurs sans fil. Aujourd'hui, la société californienne a dévoilé une autre technologie révolutionnaire : un haut-parleur à semi-conducteurs qui utilise des impulsions ultrasoniques pour créer un son dans la gamme audible. Cypress est le premier haut-parleur à gamme complète basé sur des MEMS, car il peut recréer des basses fréquences puissantes sans avoir besoin d'être associé à un haut-parleur dynamique conventionnel.

Le dispositif fonctionne en modulant l'amplitude d'un signal ultrasonique (porteur) à l'aide du signal audio souhaité (le même principe que celui utilisé dans la radio AM). En effet, l'enveloppe de la porteuse ultrasonique devient identique au signal audio, et ce signal modulé est ensuite démodulé pour recréer le signal voulu. xMEMS affirme que le pilote peut atteindre des niveaux de pression sonore de 140 dB jusqu'à 20 Hz, ce qui n'était pas possible auparavant avec ses autres dispositifs.

Cypress utilise la modulation et la démodulation ultrasoniques pour générer des sons (Source d'image : xMEMS)
Cypress utilise la modulation et la démodulation ultrasoniques pour générer des sons (Source d'image : xMEMS)

Les haut-parleurs à semi-conducteurs ont une réponse ultra-rapide, ce qui leur permet d'éliminer les distorsions de phase, causées par de très petits retards de l'ordre de la longueur d'onde du signal. La distorsion de phase n'est pas directement audible par l'oreille humaine, mais elle affecte la perception spatiale du son, et donc la scène sonore dans les contenus audio stéréo et 3D. Elle devient également importante dans les systèmes de annulation active du bruitoù l'onde sonore inversée doit être parfaitement déphasée par rapport au son original pour que l'annulation soit efficace.

L'excellente réponse à haute fréquence des circuits MEMS signifie également que les systèmes ANC, qui ont généralement du mal avec les hautes fréquences, peuvent être plus performants dans la gamme des aigus. En outre, ils sont faciles à fabriquer avec des tolérances toujours étroites, ce qui nécessite beaucoup moins d'essais et d'ajustements. Dépourvus d'aimants, ils sont plus légers et insensibles aux interférences électromagnétiques.

Les premiers prototypes du circuit d'attaque de Cypress sont actuellement testés par des fabricants sélectionnés, et la production en série est prévue pour la fin de l'année 2024. Cependant, xMEMS fera une démonstration du dispositif du 9 au 12 janvier à

CES 2024 à Las Vegas.

Pour ceux qui sont prêts à abandonner les haut-parleurs conventionnels à base de bobines, il est possible d'obtenir un son haute fidélité similaire avec des casques magnétiques planaires tels que les HiFiMan Sundara et HE400SE et les IEM magnétiques planaires KZ x HBB PR2, qui sont très économiques. Les écouteurs à conduction osseuse Shokz OpenRun Pro et les écouteurs sans fil ouverts SHOKZ OpenFit offrent également des avantages uniques en termes de confort de port par rapport aux modèles conventionnels.

Cypress se présente sous la forme d'un minuscule boîtier de 6,3 x 6,5 x 1,65 mm (Source d'image : xMEMS)
Cypress se présente sous la forme d'un minuscule boîtier de 6,3 x 6,5 x 1,65 mm (Source d'image : xMEMS)
La puce est légère, robuste et insensible aux interférences électromagnétiques (Source d'image : xMEMS)
La puce est légère, robuste et insensible aux interférences électromagnétiques (Source d'image : xMEMS)

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Vishal Bhardwaj, 2023-11-16 (Update: 2023-11-16)