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Dimensity 9500 : MediaTek opte pour le procédé N3P plutôt que pour le procédé 2nm pour sa puce phare de 2025

Le Dimensity 9500 de MediaTek adoptera le procédé N3P de TSMC et sera doté d'une nouvelle architecture de processeur (Source : MediaTek)
Le Dimensity 9500 de MediaTek adoptera le procédé N3P de TSMC et sera doté d'une nouvelle architecture de processeur (Source : MediaTek)
Le prochain Dimensity 9500 de MediaTek sera doté du processus N3P de TSMC et d'une nouvelle architecture à 2+6 cœurs avec des cœurs Cortex-X930 capables de dépasser les 4 GHz. Lors de son lancement en octobre 2025, le processeur vise à concurrencer l'Exynos 2600 de Samsung.

Le futur processeur MediaTek Dimensity 9500 ( ) devrait utiliser le processeur N3P de TSMC MediaTek Dimensity 9500 devrait utiliser le processeur N3P de TSMC, s'éloignant ainsi des spéculations antérieures sur un processus de fabrication en 2 nm. Cette décision semble motivée par des coûts élevés et une capacité de production limitée, d'autant plus que Apple s'apprête à utiliser le nœud 2nm de TSMC pour ses futures puces de la série M5.

Le Dimensity 9500 de MediaTek marque également un changement d'architecture significatif, en passant à une disposition de 2+6 cœurs au lieu de la disposition 4+4 de son prédécesseur. Le nouveau design comprend deux "super cœurs" Cortex-X930 et six cœurs de performance Cortex-A730, avec des vitesses d'horloge qui devraient dépasser la barre des 4 GHz. Le processeur devrait prendre en charge le jeu d'instructions SME (Scalable Matrix Extension).

À titre de comparaison, le Dimensity 9400 fonctionne avec un super cœur Cortex-X925 cadencé à 3,62 GHz, trois grands cœurs Cortex-X4 cadencés à 3,3 GHz et quatre grands cœurs Cortex-A720 cadencés à 2,4 GHz. Selon Digital Chat Station, un initié de l'industrie, les cœurs X930 du Dimensity 9500 devraient offrir des performances à cœur unique nettement plus élevées.

MediaTek vise un lancement en octobre 2025, ce qui ouvre la voie à une rivalité potentielle avec l'Exynos 2600 de Samsung, qui serait fabriqué à l'aide de la technologie 2nm de Samsung Foundry. Les deux puces pourraient équiper divers appareils phares, les rumeurs suggérant que l Exynos 2600 pourrait équiper les Z Fold 7, Z Flip 7 et la série S26 de Samsung ( Galaxy ).

Bien que le processus N3P de TSMC n'atteigne pas l'efficacité énergétique de 2nm, il reste une amélioration par rapport au processus N3E utilisé dans l'actuel Dimensity 9400. Le choix du procédé N3P reflète également une tendance plus large de l'industrie : plusieurs grandes entreprises technologiques remettent apparemment en question leur passage immédiat au nœud 2nm de TSMC, invoquant des coûts élevés et une capacité de production limitée.

Source(s)

Technologie rapide (en chinois)

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Nathan Ali, 2025-01- 6 (Update: 2025-01- 6)