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Ayaneo détaille le système de refroidissement liquide VC pour ses prochaines consoles portables Flip

Plaque Flip VC d'Ayaneo (Source d'image : Ayaneo)
Plaque Flip VC d'Ayaneo (Source d'image : Ayaneo)
Afin de libérer tout le potentiel des APU Phoenix et Hawk Point d'AMD, Ayaneo introduit un système de refroidissement par chambre à vapeur qui pourrait devenir la norme pour tous les futurs modèles. Même si les coûts de production sont plus élevés que ceux des systèmes traditionnels à caloducs en cuivre, le prix de la console s'en ressentira à peine.

Les consoles portables Flip KB / DS sont désormais disponibles en pré-commande via une campagne de crowdfunding sur Indiegogo ( ) et Ayaneo a dévoilé quelques spécifications supplémentaires, notamment un système de refroidissement amélioré qui pourrait devenir la norme pour tous les modèles à l'avenir. Le nouveau système de refroidissement a été présenté dans une vidéo Youtube par le PDG de la société, Arthur Zhang, il y a quelques semaines, mais les diapositives récemment ajoutées sur Indiegogo révèlent des informations supplémentaires.

Arthur Zhang a mentionné qu'Ayaneo est probablement le premier à intégrer le système de dissipation thermique de la chambre à vapeur dans les consoles portables. Ce type de système de refroidissement est généralement utilisé sur les ordinateurs portables haut de gamme et téléphones portablesmais Ayaneo a décidé de l'adopter afin de tirer le maximum de performances du processeur AMD Phoenix et Hawk Point qui fonctionnent à un maximum de 28 W. Zhang explique que le système traditionnel de caloducs en cuivre ne permettait pas aux APU AMD de fonctionner à la vitesse maximale avec des températures suffisamment basses, et que le système VC a donc été choisi à la place. En outre, les coûts de production du système VC sont considérablement plus élevés que ceux des caloducs en cuivre, mais cela se reflète à peine dans le prix unitaire.

Compte tenu du volume limité du châssis de l'ordinateur de poche, la plaque VC d'Ayaneo mesure 6243 mm2 avec une surface d'ailettes de dissipation thermique de 27189 mm2, ce qui est juste à mi-chemin entre la taille d'un VC d'ordinateur portable et celle d'un VC de téléphone. Les concepteurs ont également veillé à ce que les orifices d'aération ne gênent pas l'accès à des ports importants tels que l'emplacement du lecteur de carte TF.

La campagne Indiegogo durera encore 61 jours et l'expédition des consoles Flip KB / DS devrait débuter au mois de mars.

 

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(Source de l'image : Ayaneo)
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Bogdan Solca, 2024-01-31 (Update: 2024-08-15)