Apple fabrique sa propre puce de serveur d'IA avec Broadcom

Apple travaillerait sur ses propres puces serveurs d'intelligence artificielle sous le nom de code "Baltra" Selon un rapport de https://www.theinformation.com/articles/apple-is-working-on-ai-chip-with-broadcom de The Information (via Reuters), la puce est conçue en partenariat avec Broadcom. Elle devrait être prête à être produite en 2026.

Apple la Commission européenne s'appuie sur la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) pour son processus de fabrication N3P, un processus de 3 nm qui offre une plus grande densité de transistors et une consommation d'énergie réduite.

L'année dernière, Apple a annoncé un accord de plusieurs milliards de dollars avec Broadcom pour les radios 5G avec Broadcom pour les radios 5G et les composants de connectivité sans fil. Plus tôt dans l'année, le Wall Street Journal (via Bloomberg) a rapporté que Apple était en train de développer des puces pour alimenter les centres de données qui utilisent des outils d'intelligence artificielle.

Selon Bloomberg Apple le projet de l'entreprise de développer ses propres puces a été lancé il y a trois ans. L'entreprise a été contrainte d'accélérer les délais en raison de l'essor de l'IA. Des tâches relativement simples, telles que les résumés de notifications ou les réponses à des requêtes, peuvent être prises en charge par des puces embarquées. En revanche, les tâches plus complexes, comme le résumé d'articles et la rédaction d'e-mails, nécessitent une plus grande puissance de feu. Apple c'est pourquoi l'entreprise a décidé de décharger ces tâches sur ses serveurs.