Apple, Intel va exploiter le processus 3 nm de TSMC pour les puces de 2022, ce qui pourrait permettre à un Apple M1 fabriqué sur le nouveau nœud de réaliser des gains importants

selon Nikkei Asia,Apple et Intel ont passé des commandes pour que leurs puces respectives soient fabriquées sur le procédé de lithographie de pointe de 3 nm de TSMC. Apple est un client de longue date de TSMC, qu'il utilise (avec Samsung) pour produire les puces de ses iPhones, iPads et maintenant Macs. Intel, quant à lui, utilisera TSMC pour produire certaines de ses puces grand public pour la première fois, ce qu'il a toujours fait par l'intermédiaire de ses propres fonderies, bien qu'il utilise TSMC pour certaines de ses autres gammes de produits.

Les nouvelles puces de 3 nm apporteront des gains de performance et d'efficacité intéressants aux conceptions de Apple et d'Intel, avant même de prendre en compte les améliorations architecturales de prochaine génération dans la conception de la puce elle-même. Par exemple, une puce Apple M1hypothétiquement fabriqué sur le processus actuel de 5 nm de TSMC verra ses performances augmenter de 10 à 15 % simplement en passant au nouveau processus de 3 nm. Les gains d'efficacité pour un M1 passant de 5 nm à 3 nm seraient également de 25 à 30 %.

les commandes deApplepour des puces fabriquées sur le processus 3 nm de TSMC seraient destinées à un ou plusieurs de ses iPads. Apple devrait lancer un tout nouveau processeur A15 avec des améliorations architecturales pour sa gamme d'iPhone cette année, mais il sera probablement fabriqué sur le processus 4 nm de TSMC. Il s'agira d'une étape intermédiaire qui permettra de réaliser des gains de performance et d'efficacité inhérents par rapport au processus 5 nm de TSMC - mais pas aussi importants que le passage au 3 nm, ce qui n'est qu'une question de calendrier. Toutefois, la nouvelle architecture de puce de Apple devrait permettre des gains de performance et d'efficacité supplémentaires par rapport à ce que le processus 4 nm peut offrir. Un Apple M2 basé sur l'A15 et fabriqué selon le procédé en 3 nm est une idée séduisante.

On ne sait pas exactement quelle(s) puce(s) Intel veut que TSMC fabrique pour elle, mais on peut raisonnablement supposer qu'il s'agira de puces basées sur x86, bien que la société ait récemment annoncé son intention de fabriquer ses premières puces RISC-V basées sur le procédé 3 nm ses premières puces RISC-V basées sur les conceptions de SiFiveIntel a déclaré que ces puces seraient fabriquées sur ses propres lignes de production en 7 nm. Selon les sources de Nikkei Asia, il pourrait s'agir d'au moins deux modèles de puces différents, l'un destiné aux ordinateurs portables et l'autre aux serveurs. Bien que les conceptions de puces x86 ne soient pas intrinsèquement aussi économes en énergie que les puces basées sur RISC comme celles réalisées à l'aide des conceptions d'Arm, une puce x86 sur un processus de 3 nm devrait tout de même constituer une offre solide.

Les problèmes de nœuds de processus propres à Intel l'ont vu retarder à plusieurs reprises les puces de 10 nm au cours des dernières années, ce qui l'a mis à la traîne dans le passage aux nœuds de 7 nm et de 5 nm. Bien que le fait de s'appuyer sur TSMC pour ses puces grand public puisse être une pilule amère à avaler pour Intel, cela lui permet de revenir dans le jeu avec des puces fabriquées à l'aide des toutes dernières techniques lithographiques. Intel ayant externalisé au moins une partie de sa propre production de puces, la société a récemment ouvert sa propre activité de services de fonderie de type TSMC afin de maintenir ses lignes de production occupées à fabriquer des puces pour des tiers.

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