Apple ARM et Intel Nova Lake seront les premières puces de 2 nm fabriquées par TSMC
La course aux puces les plus rapides et les plus efficaces se poursuit : Apple et Intel se disputent actuellement les premiers lots de puces fabriqués par TSMC selon un nouveau procédé de 2 nm, d'après le site Taiwan Economic Daily. La production de masse devrait commencer dès 2025.
Apple il est probable que l'iPhone 17 Pro ou un Mac équipé d'une puce Apple de la série M sera le premier à lancer un produit doté d'un processeur 2 nm, bien que l'on ne sache pas encore si l'iPhone 17 Pro ou un Mac équipé d'une puce de la série M sera le premier à arriver sur le marché avec une puce aussi perfectionnée. Cela dépendra en fin de compte des capacités de production réelles disponibles l'année prochaine. Intel, quant à lui, devrait s'appuyer sur la production 2 nm de TSMC et livrera probablement des puces basées sur le nouveau processus à partir de 2026.
Selon le leaker Moore's Law is Deadnova Lake combinera 16 cœurs de performance et 32 cœurs d'efficacité. Avec quatre cœurs de moindre puissance dans la tuile SoC, les puces auraient un total impressionnant de 52 cœurs de processeur. Il sera intéressant de voir comment la production interne de puces d'Intel pourra tenir tête à TSMC au cours des prochaines années, car le géant des semi-conducteurs n'a annoncé que récemment qu'il fabriquerait à l'avenir des puces de 1,5 nm dans sa nouvelle usine de Magdebourg, et d'autres détails sur le calendrier de l'ère Ångström devraient être officiellement confirmés dans les semaines à venir. Selon les anciennes feuilles de route, les puces Intel 20A (2 nm) et Intel 18A (1,8 nm) devraient être prêtes à être produites dans le courant de l'année 2024. Intel 18A promet des performances par watt supérieures de plus de 25 % à celles d'Intel 3.
