CheckMag | Aperçu des solutions de refroidissement pour ordinateurs portables en 2025 : Le traditionnel rencontre l'avant-gardiste

Le monde des ordinateurs portables se trouve à un carrefour technologique entre les solutions de refroidissement traditionnelles éprouvées et les nouvelles solutions à semi-conducteurs.

Alors que les leaders actuels du marché utilisent des systèmes de refroidissement conventionnels avancés, les approches révolutionnaires de l'état solide au problème de l'excès de chaleur, proposées par des marques telles que Ventiva, Frore et xMEMS promettent de bouleverser la scène. Il ne s'agit pas seulement de refroidir les composants, mais de redéfinir l'essence même des performances, du bruit et de la portabilité.

Les principales technologies de refroidissement disponibles au début de l'année 2025 sont les suivantes :

• Pâte thermique à base de métal liquide. Cette technologie a permis un bond en avant dans la gestion thermique. La pâte thermique à base de métal liquide conduit la chaleur beaucoup plus efficacement que les composés traditionnels, ce qui permet aux composants de rester froids même lors des tâches les plus exigeantes.

• Chambres à vapeur. Pour les ordinateurs portables de jeu haut de gamme, les chambres de vapeur sont devenues un élément essentiel, offrant un transfert thermique rapide et permettant une distribution plus uniforme de la chaleur dans le boîtier du système.

• L'IA. Les outils d'IA améliorent le refroidissement des ordinateurs portables en ajustant intelligemment la vitesse des ventilateurs en fonction du scénario d'utilisation actuel, en prédisant les schémas thermiques, en optimisant la consommation d'énergie et en maintenant des performances idéales tout en minimisant les niveaux de bruit.

• Conception avancée des flux d'air. Des techniques telles que l'élévation de l'arrière de l'ordinateur portable pour améliorer la ventilation ou l'utilisation de plusieurs ventilateurs situés dans différentes parties du boîtier sont assez courantes à l'heure actuelle.

• Stations de refroidissement liquide. Une évolution intéressante pour les joueurs qui souhaitent bénéficier d'un refroidissement de niveau bureautique sous une forme (quelque peu) portable, des stations externes de refroidissement liquide ainsi que des ordinateurs portables compatibles avec cette technologie peuvent être obtenus auprès de marques telles que XMG (ils appellent leurs stations LC Oasis).

Vous trouverez ci-dessous quelques exemples de modèles d'ordinateurs portables qui intègrent ces technologies de refroidissement avancées :

• L'Asus ROG Zephyrus G16 exploite la puissance de la pâte thermique à base de métal liquide et de la chambre à vapeur.

• Le Lenovo Legion Pro 7 utilise la technologie ColdFront 5.0 qui associe une meilleure entrée d'air à du métal liquide.

• Le MSI Titan 18HX utilise deux ventilateurs de 70 mm, ainsi qu'une chambre à vapeur avec un caloduc SSD dédié.

Nouvelles technologies à semi-conducteurs

Les nouveaux venus, Ventiva, Frore et xMEMS, apportent chacun une approche futuriste de la gestion thermique.

• L'ICE de Ventiva exploite le flux d'air électrohydrodynamique pour dissiper silencieusement jusqu'à 25 W de chaleur, comme l'a montré un prototype Dell/Intel. L'inconvénient ? Des traces d'ozone résultant du processus, bien qu'elles soient prétendument atténuées par des solutions innovantes telles que les revêtements en dioxyde de manganèse.

• Le Frore AirJet Mini Slim est une solution basée sur les MEMS, capable de gérer jusqu'à 5,25W. Cette technologie se distingue par une très faible épaisseur (2,5 mm) et des caractéristiques autonettoyantes.

• Le xMEMS XMC-2400 fait le lien entre la technologie audio et le refroidissement, en déplaçant 39 cm3 d'air par seconde dans un encombrement minuscule. Il convient non seulement aux ordinateurs portables, mais aussi aux smartphones et aux disques SSD.

Comparaison des performances

Si les systèmes traditionnels excellent en termes de puissance de refroidissement brute, gérant très bien la chaleur des processeurs de jeu avec un TDP de plus de 100 W, ils sont en revanche moins bruyants et moins encombrants. La technologie à semi-conducteurs, quant à elle, promet un fonctionnement silencieux, la fiabilité (pas de pièces mobiles), une forme compacte et l'efficacité énergétique, mais elle est actuellement limitée en termes de performances.

La perspective intrigante de puces de refroidissement intégrées directement dans les processeurs, comme le suggère xMEMS, laisse entrevoir une révolution du refroidissement qui va remodeler l'industrie.

Alors que les méthodes conventionnelles continueront à servir le secteur des hautes performances, l'état solide pourrait devenir la norme pour les ultrabooks et les appareils de poche tels que les téléphones dans un avenir pas si lointain.