Computex 2021 | Alder Lake devrait être inquiet : AMD présente le cache 3D V sur le Ryzen 9 5900X, 192 Mo de cache L3 à 2 TB/s permettant un gain de 15 % d'images par seconde ; le Zen 3+ Warhol est en passe d'arriver
Lors de la conférence Computex 2021 d'AMD, le Dr Lisa Su, PDG, a fait une révélation étonnante qui pourrait avoir des conséquences majeures dans les jours à venir pour l'industrie informatique. Lisa Su a annoncé qu'AMD produira des puces empilées en 3D dans le courant de l'année. Ces puces sont dotées de caches empilés appelés 3D V-cache (cache vertical) qui devraient améliorer considérablement les performances des jeux
Le 3D V-cache d'AMD permet d'empiler verticalement 64 Mo supplémentaires de cache SRAM sur le dessus de chaque matrice complexe de cœur (CCD). Pour les puces actuelles de la série Ryzen 5000, telles que les Ryzen 9 5900X et Ryzen 9 5950X, cela signifie que trois V-caches 3D empilés totalisent un total impressionnant de 192 Mo de cache L3 par processeur
AMD a révélé pour la première fois qu'il explorait l'empilement 3D avec X3D lors de sa journée des analystes financiers de 2020. Il s'agit en fait d'un hybride de packaging 2,5D et 3D appelé 3DFabric, que TSMC a annoncé lors de son 26e symposium technologique fin 2020
Aujourd'hui, le Dr Su a montré un prototype Ryzen 9 5900X qui dispose de la technologie d'empilement de cache 3D, et les premiers benchmarks de jeux 1080p semblent déjà montrer un avantage de performance d'environ 15% sur l'architecture Zen 3 actuelle de 7 nm - quelque chose qui est normalement une caractéristique des mises à niveau de génération en génération
Le V-cache 3D est lié au CCD par des vias en silicium (TSV) qui permettent des taux de transfert d'énergie et de données allant jusqu'à 2 TB/s de bande passante entre le cache et le CPU. Le prototype Ryzen 9 5900X qui a été présenté avait un de ses CCD exposé pour montrer comment le 3D V-cache serait. Le cache SRAM de 64 Mo sur le CCD de gauche qui a été montré mesure 6 mm x 6 mm.
Le collage hybride avec les TSV permet une densité d'interconnexion >200x par rapport à l'emballage 2D conventionnel, une efficacité d'interconnexion >3x par rapport au microbump 3D, et une augmentation de la densité >15% par rapport au microbump 3D. La technologie 3DFabric de TSMC utilise une liaison directe cuivre-cuivre pour améliorer les propriétés thermiques, la densité et le pas. M. Su a déclaré que cette interconnexion 3D est la technologie de silicium actif sur actif la plus efficace et la plus avancée de son genre
Une courte démonstration de Gears 5 sur un Ryzen 9 5900X conventionnel (cache L3 de 64 Mo) et sur le Ryzen 9 5900X empilé en 3D (cache L3 de 192 Mo), les deux CPU étant verrouillés à 4 GHz, a montré une augmentation de 12 % des images par seconde pour le second. Dans l'ensemble, le nouveau V-cache 3D se traduit par une augmentation moyenne de 15 % des fps sur plusieurs titres, notamment DOTA 2 (Vulkan), Gears 5 (DX 12), Monster Hunter World (DX 11), League of Legends (DX 11) et Fortnite (DX 12) en 1080p (à 4 GHz)
En conclusion, le Dr Lisa Su a déclaré qu'AMD est prêt à fabriquer les produits "haut de gamme" utilisant cet empilement de V-cache 3D d'ici la fin de l'année. Cette démo n'est sans doute qu'un échantillon de ce qui est à venir. Il reste à voir si AMD prévoit d'introduire les premières unités de gestion de stock utilisant cette technologie comme une sorte de "gamme de test" avant d'augmenter la production pour les architectures à venir. Il y a une forte possibilité que nous puissions voir cette technologie faire ses débuts avec le Zen 3+ Warhol, qui est actuellement rumeur d'être inexistante ou annulée.
Plus important encore, si AMD prévoit effectivement d'introduire de telles conceptions plus tard dans l'année, cela pourrait constituer une menace sérieuse pour la future architecture hybride Alder Lake d'Intel, du moins en ce qui concerne les jeux. La possibilité de réutiliser des architectures existantes est sans aucun doute un domaine qui sera exploré de près par les fabricants de puces. Cette technologie sera-t-elle également utilisée pour les GPU ? Nous sommes impatients de savoir ce qui nous attend dans les mois à venir
Regardez le discours principal d'AMD au Computex 2021 à partir de 33:11 pour entendre le Dr. Lisa Su parler du V-cache 3D
Source(s)
Événement Computex 2021 d'AMD
