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AMD s'attend à ce que la nouvelle génération de GPU RDNA 3 prévue pour 2021 offre une performance par watt améliorée de 50% par rapport à la nouvelle série RX 6000

Les GPU de RDNA 3 seraient disponibles sous forme de modules multi-puces, permettant des gains de performance substantiels par rapport aux modèles de RDNA 2.  (Source de l'image : RedGamingTech)
Les GPU de RDNA 3 seraient disponibles sous forme de modules multi-puces, permettant des gains de performance substantiels par rapport aux modèles de RDNA 2. (Source de l'image : RedGamingTech)
Nous n'avons même pas eu l'occasion d'explorer les limites des nouveaux GPU RX 6000 basés sur l'architecture RDNA 2, et AMD prévoit déjà des gains de performances impressionnants pour les prochaines cartes RDNA 3 qui devraient sortir fin 2021. L'augmentation des performances devrait être facilitée par les structures MCM et le passage à 5 nm.

Dans une interview avec la publication en ligne The Street, le vice-président exécutif d'AMD, Rick Bergman, a fourni quelques faits intéressants sur la prochaine architecture GPU RDNA 3 et l'architecture CPU Zen 4. Il est intéressant de voir qu'AMD planifie déjà les prochaines itérations alors que nous avons à peine vu de quoi sont capables les nouveaux GPU Zen 3 CPUS et RDNA 2. Cela pourrait prouver une fois de plus qu'AMD cherche à s'engager à publier des versions considérablement améliorées sur une base annuelle.

Interrogé sur les avantages de l'architecture RDNA 3 par rapport à l'architecture RDNA 2 qui équipe actuellement les nouveaux GPU Radeon RX 6800 / XT et RX 6900 XT, Bergman a rapidement souligné que les gains de performance par watt devraient être similaires aux améliorations obtenues avec le passage de RDNA 1 à RDNA 2 : "... Nous avons le même engagement sur RDNA 3... Nous nous sommes concentrés sur cela sur RDNA 2. C'est un gros effort sur RDNA 3 aussi" Bergman note que la clé ici est de maintenir un TGP similaire tout en offrant 50% de performance en plus afin que les utilisateurs potentiels ne soient pas obligés d'acheter des alimentations plus grosses et de remplacer les solutions de refroidissement comme avec les cartes RTX 3000 de Nvidia. Nous ne sommes pas encore sûrs que cela sera facilité par l'utilisation des nœuds TSMC 5 nm avancés. D'après ce que nous avons entendu dans les rumeurs précédentes, il semble que le RDNA 3 et le Zen 4 devraient tous deux utiliser les nœuds 5 nm, et Bergman semble le confirmer indirectement puisqu'il corrobore les gains de performance du RDNA 3 avec les gains attendus du Zen 4. Nous entendons également dire que les GPU de RDNA 3 adopteront une approche de module multi-puce(MCM).

M. Bergman a également expliqué que les GPU haut de gamme de RDNA 2 sont conçus pour fournir une expérience de traçage de rayon lisse à des résolutions de 1440p. De plus, la réponse d'AMD au DLSS de Nvidia prendra la forme de FSR (FidelityFX Super Resolution) mais il n'y a pas de calendrier précis pour son arrivée. A cet égard, M. Bergman a déclaré qu'AMD "s'est engagée à mettre en œuvre cette fonctionnalité, et nous travaillons actuellement avec les éditeurs de logiciels indépendants (ISV). Je dirai simplement que l'approche d'AMD sur ce type de technologies est de s'assurer que nous disposons d'un large support de plate-forme, et de ne pas exiger de solutions propriétaires de la part des ISV. Et c'est l'approche que nous adoptons. Donc, au cours de l'année prochaine, vous aurez beaucoup plus de détails à ce sujet"

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Bogdan Solca, 2020-11-12 (Update: 2020-11-12)