CES 2023 | AMD présente l'APU exascale Instinct MI300 combinant des cœurs EPYC Zen 4 avec des cœurs GPGPU CDNA 3 et jusqu'à 128 Go de mémoire HBM3
AMD a déjà prouvé que l'empilage 3D fait des merveilles pour les processeurs avec la technologie 3D V-Cache sur le Ryzen 7 5800X3Det, hier encore, cette technologie a été technologie a été introduite pour la famille de processeurs de bureau Ryzen 7000également. Team Red semble vouloir appliquer la technique de l'empilement 3D à d'autres gammes de produits de son portefeuille, puisque la PDG Lisa Su a également présenté la nouvelle génération d'Instinct MI300 Instinct MI300 qui empilera également des cœurs de CPU et des processeurs HBM3 sur le même APU.
Lors de la keynote du CES 2023, Lisa Su a révélé que les APU MI300 combineront jusqu'à 24 cœurs de CPU et de la mémoire HBM3 sur le même APU Zen 4 EPYC avec des cœurs GPGPU CDNA 3 (GX940) et jusqu'à 128 Go de mémoire intégrée HBM3. Cette configuration ne nécessite pas de RAM externe pour les cœurs de CPU. L'APU MI300 sera la première tentative d'AMD de concevoir un boîtier 3D avec neuf puces de 5 nm empilées sur quatre puces de 6 nm. Ce modèle est actuellement testé dans les laboratoires d'AMD et devrait être prêt à être lancé au cours de la seconde moitié de 2023.
Comme le souligne Videocardz, outre la conception 3D avec deux couches de chiplets, le MI300 intégrera également 146 milliards de transistors et jusqu'à 8 tuiles de calcul, tandis que le cluster HBM3 sera complété par un bus mémoire d'un maximum de 8192 bits. La puissance nominale de cette puce devrait tourner autour de 600 W.
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