AMD Instinct MI300 sera le plus grand APU x86 exascale au monde avec un CPU Zen 4 intégré, un GPU CDNA 3 et une DRAM HBM partagée

L'accélérateur HPC AMD Instinct MI300 pourrait être un APU exascale avec un CPU Zen 4 intégré. (Image Source : AMD)

Le prochain accélérateur HPC Instinct MI300 d'AMD pourrait s'avérer être un APU plutôt qu'un simple GPU. La rumeur veut que le MI300 intègre un CPU Zen 4, un GPU basé sur CDNA 3 et une mémoire HBM partagée pour créer ce qui pourrait être le plus grand APU x86 exascale au monde pour les centres de données.

Vaidyanathan Subramaniam, Published 05/18/2022 🇺🇸 🇪🇸 ...

AMD a d'abord présenté l'architecture CDNA Instinct MI100basé sur l'architecture CDNA, comme concurrent du Nvidia A100 pour l'accélération des charges de travail de calcul haute performance (HPC). Par la suite, nous avons également assisté à la sortie des processeurs Instinct MI200 et MI250X. Maintenant, nous apprenons quelques informations sur le prochain Instinct MI300 basé sur CDNA 3 et cette fois, il s'agira d'un APU.

Cette information provient de AdoredTV, qui semble avoir trouvé une diapositive interne détaillant les progrès de l'accélérateur Instinct MI300. Selon les informations de la diapositive, l'Instinct MI300 sera en fait un APU avec un CPU Zen 4 fonctionnant aux côtés d'un GPU CDNA 3 et une mémoire HBM partagée entre les deux. L'information coïncide avec une fuite antérieure de Komachi_Ensaka et ExecutableFix sur Twitter.

@Komachi_Ensaka a tweeté pour la première fois à propos d'un " mode Big APU pour le MI200 " en décembre 2019, suivi par le tweet de @ExecuFix https://twitter.com/ExecuFix/status/1438564239933853698en septembre 2021 qui indiquait un nouveau socket de serveur appelé SF5 qui supporte un MI300 avec un CPU. Cependant, AMD a envisagé le concept d'un APU méga exascale https://www.computerbase.de/2015-08/amd-exascale-supercomputer-vision-mit-32-kernen-gpu-und-stacked-dram/ avec 32 cœurs de CPU, un GPU et de la DRAM empilée depuis 2015 et même a publié un article sur "Design and Analysis of an APU for Exascale Computing" en 2017.

La diapositive nouvellement divulguée par AdoredTV est en bonne corrélation avec les informations ci-dessus. Les bandes pour les APU basés sur Zen 4+CDNA 3 devraient être terminées d'ici la fin du mois de mai, avec le premier silicium fonctionnel dans les laboratoires attendu pour le troisième trimestre. Cela en ferait le plus grand APU x86 exascale pour le HPC et les centres de données.

Bien que cette information soit susceptible d'être vraie, il n'est pas clair si AMD fera de tous les accélérateurs CDNA 3 des APU ou diversifiera les UGS en GPU et APU. Nous devrons attendre quelques mois de plus pour le savoir.

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