30 % plus efficace, 15 % plus rapide : Apple L'iPhone 17 Pro sera le premier smartphone équipé d'une puce ARM de 2 nm
Selon les dernières informations de DigiTimes, le Apple A19 Pro sera le premier SoC pour smartphone au monde à être fabriqué par TSMC avec une largeur de structure de 2 nm. Si c'est vrai, ce n'est pas une surprise, car Apple a déjà lancé le premier smartphone avec une puce de 3 nm sur le marché avec l'A17 Pro dans l'iPhone 15 Pro.
Le moment est également bien choisi car, selon la feuille de route actuelle, la production de masse du processus N2 de TSMC devrait débuter au second semestre 2025. Ce processus de fabrication avancé sera également utilisé ultérieurement pour les puces Mac de la série M sur le site Apple. Pour les acheteurs de l'iPhone 17 Pro, cela signifie une mise à niveau potentiellement massive en termes de performances et d'efficacité.
TSMC indique que le nouveau processus N2 augmente la densité des transistors de 15 % par rapport au processus N3E, dans lequel le Apple A18 Pro du prochain iPhone 16 Pro doit être produit. Dans la pratique, cela devrait se traduire par une consommation d'énergie réduite de 25 à 30 % et des performances améliorées de 10 à 15 %.
Cela pourrait donner à Apple un avantage notable sur les puces de smartphones phares de ses concurrents s'ils n'ont pas encore accès à la production N2 de TSMC pour des raisons de capacité et doivent se rabattre sur les processus N3P et N3X prévus pour l'année prochaine. Il s'agit de procédés 3 nm améliorés, qui promettent également des avantages par rapport au procédé N3E, mais qui n'atteignent pas l'efficacité du procédé N2.
