Microsoft Surface Duo Gamme

Puce graphique pour smartphones et tablettes, intégrée au SoC Qualcomm Snapdragon 855. Qualcomm affirme qu'elle est de 20 % plus puissante que l'Adreno 30 du Snapdragon 845, et possède 50 % d'unités de calcul en plus (ALU).

Puce graphique pour smartphones et tablettes intégrée dans le Qualcomm Snapdragon 888 SoC. Qualcomm affirme qu'elle est 35 % plus rapide que l'Adreno 650 dans le Snapdragon 865 SoC et qu'elle offre un rendement énergétique supérieur de 20 %. Pour Android, elle devrait être l'une des cartes graphiques les plus rapides en 2021.

SoC haut de gamme pour smartphones, lancé fin 2018 et gravé en 7 nm par TSMC. Intègre un cœur plus puissant basé sur l'architecteure ARM Cortex-A76 qui monte à 2,84 GH, en plus des trois cœurs performants également basés sur l'A76, mais qui ne montent qu'à 2,42 GHz. Quatre cœurs économes en énergie sont également présents, basés sur l'architecteure ARM Cortex-A55 et montant à 1,8 GHz. En plus de ces cœurs processeurs, le SoC intègre un modem LTE X24 (jusqu'à 2 Gigabit en réception), un nouveau modem Wifi (compatible Wifi 6, 60 GHz mmWave), un DSP Hexagon 690 avec des cœurs Tensor, pour l'intelligence artificielle, et un ISP Spectra 380 avec un moteur computer vision intégré et un contrôleur mémoire intégré LPDDR4x.

SoC haut de gamme pour les smartphones qui a été introduit fin 2020 et fabriqué en 5 nm chez Samsung. Il intègre un "Prime Core" basé sur une architecture ARM Cortex-X1 cadencée jusqu'à 2,84 GHz. Trois autres cœurs de performance sont basés sur le A78 mais cadencés à 2,42 GHz. En outre, quatre cœurs d'économie d'énergie sont intégrés, basés sur l'architecture ARM Cortex-A55 et cadencés à 1,8 GHz. En plus des cœurs de processeur, le SoC intègre un modem WiFi 6e, un DSP Hexagon 780 (jusqu'à 26 TOPS de performance AI) et un ISP Spectra 580. Le contrôleur de mémoire intégré prend désormais en charge la mémoire LPDDR5, plus rapide, jusqu'à 3 200 MHz. Le modem Snapdragon X60 intègre désormais la puce 5G.