Meizu 16 Gamme

Carte graphique intégrée dans le SoC Qualcomm Snapdragon 845. D'après Qualcomm, plus rapide de 30 % par rapport à l'ancienne Adreno 540 du Snapdragon 835, avec une consommation en baisse de 30 %.

Puce graphique pour smartphones et tablettes, intégrée au SoC Qualcomm Snapdragon 855. Qualcomm affirme qu'elle est de 20 % plus puissante que l'Adreno 30 du Snapdragon 845, et possède 50 % d'unités de calcul en plus (ALU).

Carte graphique intégrée (dans le Snapdragon 675) basée sur l'architecture Adreno 600. Nos premiers benchmarks montrent une performance comparable à l'ancienne Adreno 512 et donc dans le milieu de gamme inférieur. Supporte DirectX11_1, Vulkan 1.0, OpenCL 2.0, OpenGL ES 3.2.

Carte graphique intégrée (dans le Snapdragon 710) basée sur l'architecture Adreno 600. Selon Qualcomm, jusqu'à 30 % plus rapide que la génération précédente (Adreno 512 dans le Snapdragon 660). Prend en charge DirectX11_1, Vulkan 1.0, OpenCL 2.0, OpenGL ES 3.2.

SoC haut de gamme pour smartphones lancé début 2018 et fabriqué en 10 nm LPP FinFET à TSMC. Intègre 4 cœurs Kryo 385 (Cortex-A75) qui montent à 2,8 GHz (maximum) pour les performances et 4 cœurs Kryo qui montent à 1,8 GHz (maximum) économes en énergie. Il possède également un modem LTE X20, le Wifi ac et un contrôleur mémoire LPDDR4X 1866 MHz 32 bits double canal.

SoC haut de gamme pour smartphones, lancé fin 2018 et gravé en 7 nm par TSMC. Intègre un cœur plus puissant basé sur l'architecteure ARM Cortex-A76 qui monte à 2,84 GH, en plus des trois cœurs performants également basés sur l'A76, mais qui ne montent qu'à 2,42 GHz. Quatre cœurs économes en énergie sont également présents, basés sur l'architecteure ARM Cortex-A55 et montant à 1,8 GHz. En plus de ces cœurs processeurs, le SoC intègre un modem LTE X24 (jusqu'à 2 Gigabit en réception), un nouveau modem Wifi (compatible Wifi 6, 60 GHz mmWave), un DSP Hexagon 690 avec des cœurs Tensor, pour l'intelligence artificielle, et un ISP Spectra 380 avec un moteur computer vision intégré et un contrôleur mémoire intégré LPDDR4x.

SoC ARM du milieu de gamme puissant, avec 8 cœurs CPU Kryo 460 (deux cœurs rapides ARM Cortex-A76 dans un cluster, et six cœurs ARM Cortex-A55 efficients montant à 1,6 GHz) et une puce graphique Adreno 612 plutôt lente. Gravé en 11 nm LPP par Samsung.

SoC haut de gamme pour smartphones, lancé en 2019 et gravé en 7 nm par TSMC. Intègre un cœur plus puissant basé sur l'architecteure ARM Cortex-A76 qui monte à 2,96 GH, en plus des trois cœurs performants également basés sur l'A76, mais qui ne montent qu'à 2,42 GHz. Quatre cœurs économes en énergie sont également présents, basés sur l'architecteure ARM Cortex-A55 et montant à 1,8 GHz. En plus de ces cœurs processeurs, le SoC intègre un modem LTE X24 (jusqu'à 2 Gigabit en réception), un nouveau modem Wifi (compatible Wifi 6, 60 GHz mmWave), un DSP Hexagon 690 avec les nouveaux cœurs Tensor, pour l'intelligence artificielle, et un ISP Spectra 380 avec un moteur computer vision intégré et un contrôleur mémoire intégré LPDDR4x. Par rapport au Snapdragon 855 normal, le 855 Plus possède des fréquences de CPU et de GPU plus élevées.

SoC ARM rapide du milieu de gamme, avec 8 cœurs CPU Kryo 260 (deux cœurs puissants 2,2 GHz dans un clusteur, et six cœurs économes en énergie) et un GPU Adreno 616 plutôt lent. Gravé en 10 nm.