Test du Realme C3 : smartphone séduisant au prix dérisoire
Mediatek Helio G70 | ARM Mali-G52 MP2 | 6.50" | 195 g
Le Mediatek Helio G70 est un SoC ARM pour smartphones (principalement basés sur Android) qui a été introduit en 2020. Il est fabriqué selon un procédé FinFET de 12 nm et intègre 8 cœurs de processeur. Deux cœurs ARM Cortex-A75 rapides avec jusqu'à 2 GHz pour les tâches de performance et six petits ARM Cortex-A55 avec jusqu'à 1,7 GHz pour l'efficacité. Les huit cœurs peuvent être utilisés ensemble grâce à la prise en charge du multitraitement hétérogène. Le GPU intégré est un ARM Mali-G52 MC2 (MP2) avec deux clusters jusqu'à 820 MHz. Le SoC intègre également l'HyperEngine qui assure une gestion dynamique du CPU, du GPU et de la mémoire.
Par rapport à l'Helio G80, légèrement plus rapide, la différence avec le G70 est la vitesse d'horloge légèrement inférieure pour les cœurs A55 (-100 MHz) et le GPU (-130 MHz).
Le SoC intègre en outre une radio LTE avec support Cat-7 (download) / Cat-13 (upload), Wifi 5 (ac), Bluetooth 5.0, LPDDR4x 1800 MHz et stockage eMMC 5.1.
Nom de code | Cortex-A75 / A55 | ||||||||||||||||||||||||||||
Gamme | Mediatek Mediatek | ||||||||||||||||||||||||||||
Gamme: Mediatek Cortex-A75 / A55
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Fréquence | 2000 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||
Nombres de cœurs/threads simultanés supportés | 8 / 8 | ||||||||||||||||||||||||||||
Lithographie (procédé de fabrication) | 12 nm | ||||||||||||||||||||||||||||
Fonctionnalités | 4x ARM Cortex-A73, 4x ARM Cortex-A53, | ||||||||||||||||||||||||||||
Carte graphique | ARM Mali-G52 MP2 ( - 820 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||
64 Bit | Prend en charge les instructions 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | ARM | ||||||||||||||||||||||||||||
Date de présentation | 04/18/2019 | ||||||||||||||||||||||||||||
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