Courte critique du portable Apple MacBook 12 (2017)
Intel Core m3-7Y32 | Intel HD Graphics 615 | 12.00" | 920 g
Processeur ULV extrêmement efficient pour les tablettes et les portables sans ventilateur, basé sur l'architecture Kaby Lake. Inclut deux cœurs physiques montant à 1 - 3 GHz avec hyper-threading et une puce graphique, et fabriqué en 14 nm.
L'Intel Core m3-7Y32 est un SoC double cœur très efficient pour les tablettes et les portables refroidis passivement, basé sur l'architecture Kaby Lake, et annoncé début 2017. C'est plus ou moins le successeur du Core m3-7Y30 lancé en 2016 et qui possède 400 MHz de Turbo Boost en moins. Grâce à l'hyper-threading, ce processeur peut exécuter jusqu'à quatre cœurs logiques simultanément. La puce intègre également un GPU Intel HD Graphics 615, un contrôleur mémoire double canal (DDR3L / LPDDR3), ainsi qu'un décodeur et encodeur VP9 et H.265. Il est toujours fabriqué en 14 nm, avec des transistors FinFET.
Architecture
Intel utilise en gros la micro architecture familière de la génération Skylake, si bien que les performances par MHz sont identiques. Seule la technologie Speed-Shift, pour des ajustements dynamiques plus rapide des voltages et de la fréquence, a été améliorée, et le procédé de fabrication 14 nm mature permet des fréquences bien plus élevées et une meilleure efficience qu'avant.
Performances
Intel ayant retiré du marché les séries Core m5 et m7, ou les ayant inclus dans les séries plus puissantes i5 et i7, le m3-7Y32 est officiellement la dernière puce Core m (avec l'ancienne m3-7Y30). Grâce à sa fréquence turbo élevée, le 7Y32 peut parfois se mesurer aux modèles 15 W sur des pics de sollicitations, en monocœur, mais la fréquence chute ensuite significativement si les sollicitations durent. Le processeur est toujours capable de faire tourner beaucoup de logiciels exigeants, et reste efficace en multitâche. Grâce à son efficience améliorée, le processeur peut même souvent battre les Core m5 et m7 de la génération précédente Skylake.
Circuit graphique
La puce graphique Intel HD Graphics 615 intégrée possède 24 unités de calcul (EU), comme l'ancienne HD Graphics 515, et monte entre 300 et 900 MHz, en combinaison avec le processeur. Les performances dépendent grandement de la limitation de l'enveloppe thermique et de la configuration de la mémoire ; avec de la RAM LPDDR3-1866 rapide en mode double canal, le GPU devrait être parfois capable de se mettre au niveau de la HD Graphics 520, tout en étant plus lent dans d'autres cas de figure. Les jeux modernes de 2016 pourront au mieux tourner fluidement avec les réglages au minimum.
Contrairement à Skylake, Kaby Lake supporte maintenant le décodage matériel du H.265 / HEVC Main 10 avec une profondeur de couleur de 10 bits, et du codec VP9 de Google.
Consommation énergétique
La puce est fabriquée en 14 nm amélioré avec transistors FinFET, si bien que l'efficience énergétique est une fois de plus significativement améliorée. L'enveloppe thermique typique de la série Y est de 4,5 W, mais peut être ajustée dans les deux sens, en fonction des besoins.
Nom de code | Kaby Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Gamme | Intel Kaby Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Gamme: Kaby Lake Kaby Lake
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Fréquence | 1000 - 3000 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cache de Niveau 1 (L1) | 128 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cache de Niveau 2 (L2) | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cache de Niveau 3 (L3) | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Nombres de cœurs/threads simultanés supportés | 2 / 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Consommation énergétique maximale (TDP) | 4.5 Watt(s) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Lithographie (procédé de fabrication) | 14 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Température maximale | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Socket | BGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Fonctionnalités | Dual-Channel DDR3L-1600/LPDDR3-1866 Memory Controller, HyperThreading, AVX, AVX2, Quick Sync, Virtualization, AES-NI, TXT | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Carte graphique | Intel HD Graphics 615 (300 - 900 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
64 Bit | Prend en charge les instructions 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Prix de départ | $281 U.S. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Date de présentation | 04/21/2017 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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