Intel Core i7-8709G

Processeur quadricœur pour portables basé sur l'architecture Kaby Lake, cadencé entre 3,1 et 4,1 GHz. Intègre 4 Go de mémoire graphique rapide HBM2 qui peut également être utilisée comme cache CPU, et possédant une enveloppe thermique de 100 W qui peut fournir plus de performances processeur que le Core i7-7920HQ similaire.

L'Intel Core i7-8709G est un processeur quadricœur puissant pour les portables basés sur l'architecture Kaby Lake, et annoncé en janvier 2018. Similaire au Core i7-7920HQ, il intègre quatre cœurs physiques cadencés entre 3,1 et 4,1 GHz. Comme marque spécifique, la puce contient une carte graphique Vega d'AMD (avec 24 unités de calcul, soit 1 536 shaders à 1 190 MHz) et 4 Go de mémoire graphique HBM2. Le processeur est toujours fabriqué en 14 nm, comme l'i7-7920HQ.

Architecture

Intel utilise en gros la même micro architecture par rapport à Skylake, si bien que les performances par MHz ne changent pas. Le fabriquant a simplement revu la technologie "Speed Shift", pour un ajustement dynamique des voltages et de la fréquence plus rapide, et le procédé 14 nm amélioré permet des fréquences bien plus élevées avec une meilleure efficience qu'auparavant.

Performances

Par rapport à l'i7-7920HQ, l'i7-8709G devrait être légèrement plus rapide grâce à la mémoire HBM2 et à l'enveloppe thermique de 100 W. Les performances sont de ce fait suffisantes pour des tâches très exigeantes, et au niveau de processeurs de bureau quadricœurs puissants.

Circuit graphique

En plus de l'Intel HD Graphics 630 dans la puce CPU, le Core i7-8709G possède également une carte graphique AMD Radeon RX Vega M GH avec 24 unités de calcul, ce qui fait plus du double d'unités de calcul par rapport aux APU mobiles Ryzen actuels (par exemple le Ryzen 7 2700 avec 10 unités).

Contrairement à Skylake, Kaby Lake supporte maintenant le décodage matériel H.265 / HEVC Main 10 avec une profondeur de couleur de 10 bits, ainsi que pour le codec VP9 de Google. Le 8709G devrait également être compatible avec le HDCP 2.2, mais il nécessitera sûrement un adaptateur depuis le DisplayPort pour le HDMI 2.0.

Consommation énergétique

La puce CPU est fabriquée grâce à un procédé 14 nm amélioré avec des transistors FinFET. Son enveloppe thermique est annoncée aux alentours de 65 W, et ne lui permet donc d'être intégré que dans des portables avec de bonnes solutions de refroidissement. Par rapport à des portables avec des Core i7-H quadricœurs et des cartes graphiques dédiées, le i7-8709G peut être intégré dans des châssis plus compacts.