HiSilicon Kirin 820
Le HiSilicon Kirin 820 est un Octa-Core-SoC de milieu de gamme basé sur ARM pour les smartphones et tablettes Android. Il a été annoncé à la mi-2020 et contient 8 cœurs de processeur. Un cœur ARM Cortex-A76 rapide jusqu'à 2,36 GHz, trois cœurs A76 supplémentaires jusqu'à 2,22 (comme l'ancien Kirin 810) et quatre cœurs Cortex-A55 efficaces jusqu'à 1,88 GHz. En outre, le SoC intègre un modem 5G et une carte graphique ARM Mali-G57 MP6 de milieu de gamme rapide. Pour l'accélération AI, le Kirin 820 intègre un NPU DaVinci.
La performance de la partie CPU dans nos tests a été légèrement supérieure à celle de l'ancien Kirin 810 (grâce au cœur de performance rapide). Huawei annonce un gain de performance de 27% pour le CPU. Le NPU et le GPU ont des gains de performance plus importants avec 73% et 38% de puissance en plus.
La puce devrait également intégrer Bluetooth 5 et WiFi 6.
Le SoC est fabriqué selon le procédé moderne de 7 nm à la TSMC et devrait donc être très économe en énergie.
Gamme | HiSilicon | ||||||||||||||||||||||||
Nom de code | Cortex-A76/-A55 | ||||||||||||||||||||||||
Gamme: Cortex-A76/-A55
| |||||||||||||||||||||||||
Fréquence | 1840 - 2360 MHz | ||||||||||||||||||||||||
Nombres de cœurs/threads simultanés supportés | 8 / 8 | ||||||||||||||||||||||||
Lithographie (procédé de fabrication) | 7 nm | ||||||||||||||||||||||||
Fonctionnalités | ARM Mali-G52 MP6 GPU, 1x Cortex-A76 up to 2.36 GHz, 3x A76 nup to 2.2 GHz, 4x A55 up to 1.84 GHz, big.LITTLE, 5G TDD/FDD, Bluetooth 5, WiFi 6, AGPS, Glonass, Baidou | ||||||||||||||||||||||||
Carte graphique | ARM Mali-G57 MP6 | ||||||||||||||||||||||||
64 Bit | Prend en charge les instructions 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||
Architecture | ARM | ||||||||||||||||||||||||
Date de présentation | 03/31/2020 | ||||||||||||||||||||||||
Lien redirigeant vers une page externe du produit | www.hisilicon.com |