Test de la Huawei MatePad 10.4 : une tablette polyvalente sans Google
HiSilicon Kirin 810 | ARM Mali-G52 MP6 | 10.40" | 460 g
Le HiSilicon Kirin 810 est un Octa-Core-SoC de milieu de gamme basé sur ARM pour les smartphones et tablettes Android. Il a été annoncé à la mi-2019 et contient 8 cœurs de processeur. Deux cœurs ARM Cortex-A76 rapides jusqu'à 2,27 GHz et six cœurs ARM Cortex-A55 à faible consommation d'énergie jusqu'à 1,88 GHz (bigLITTLE). De plus, le SoC intègre une carte graphique de milieu de gamme appelée ARM Mali-G52 MP6 avec 6 clusters. Pour l'accélération AI, le Kirin 810 intègre un NPU Ascend D100 Lite (architecture Da Vinci). Le modem LTE intégré prend en charge les catégories 12/13 avec VoLTE Dual Sim. Pour la photographie, le Kirin 810 intègre le Kirin ISP4.0. Le contrôleur de mémoire prend en charge LPDDR4X jusqu'à 2133 MHz. De plus, le WiFi 802.11ac et le Bluetooth 5.0 sont intégrés dans la puce.
Le SoC est fabriqué selon le procédé moderne de 7 nm chez TSMC et devrait donc être très économe en énergie.
Gamme | HiSilicon | ||||||||||||||||||||||||
Nom de code | Cortex-A76/-A55 | ||||||||||||||||||||||||
Gamme: Cortex-A76/-A55
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Fréquence | 1880 - 2270 MHz | ||||||||||||||||||||||||
Nombres de cœurs/threads simultanés supportés | 8 / 8 | ||||||||||||||||||||||||
Lithographie (procédé de fabrication) | 7 nm | ||||||||||||||||||||||||
Fonctionnalités | ARM Mali-G52 MP6 GPU, 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1.88 GHz, big.LITTLE), LTE Cat-12 1400 Mbps Downlink, Cat-13 200 Mbps Uplink, Bluetooth 5, WiFi a/b/g/n/ac, AGPS, Glonass, Baidou | ||||||||||||||||||||||||
Carte graphique | ARM Mali-G52 MP6 | ||||||||||||||||||||||||
64 Bit | Prend en charge les instructions 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||
Architecture | ARM | ||||||||||||||||||||||||
Date de présentation | 06/01/2019 |
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