Test de l'Asus Zephyrus G14 (Ryzen 9, RTX 2060 Max-Q, FHD, 120 Hz) : le Core i9 au bord du gouffre
AMD Ryzen 9 4900HS | NVIDIA GeForce RTX 2060 Max-Q | 14.00" | 1.6 kg
L'AMD Ryzen 9 4900HS est un processeur mobile pour les gros ordinateurs portables, basé sur l'architecture Renoir. Le 4900HS intègre les huit cœurs, basés sur l'architecture Zen 2. Ils sont cadencés entre 3 (fréquence de base garantie) et 4,3 GHz (Turbo), et prennent en charge le SMT / HyperThreading (16 threads). La puce est fabriquée en 7 nm par TSMC, et en partie grâce à cela, AMD annonce des performances par Watt doubles pour les puces Renoir.
D'après nos informations, le Ryzen 9 4900HS n'est que légèrement plus rapide que le Ryzen 7 4800HS. Le processeur possède une fréquence supérieure de 100 MHz (base et boost), mais les gains dépendront avant tout du refroidissement et de la configuration de l'enveloppe thermique. Par rapport aux puces intel, le modèle le plus puissant i9-9980HK devrait être au même niveau. Le Ryzen 9 4900HS devrait donc être capable de gérer toutes les tâches et les jeux les plus exigeants. Par rapport à la version 45 W au nom similaire, le Ryzen 9 4900H, le boost et la fréquence de base du 4900HS diffèrent de respectivement 100 et 300 MHz.
En plus des huit cœurs processeur, l'APU intègre une carte graphique intégrée Radeon RX Vega 7, avec 7 unités de calcul. Le double contrôleur mémoire prend en charge la RAM DDR4-3200 et la LPDDR4-4266 économe en énergie. De plus, on retrouve 8 Mo de cache Level 3 sur la puce. Consultez notre page sur les processeurs Renoir pour plus d'informations.
L'enveloppe thermique de l'APU est donné à 35 W (par défaut). Cela signifie que la puce cible les portables gros et plutôt lourds. Le Ryzen 7 4900HS est la version 35 W du R9 4900H avec une enveloppe thermique inférieure de 10 W.
Gamme | AMD Renoir (Ryzen 4000 APU) |
Nom de code | Renoir (Zen 2) |
Fréquence | 3000 - 4300 MHz |
Cache de Niveau 1 (L1) | 512 KB |
Cache de Niveau 2 (L2) | 4 MB |
Cache de Niveau 3 (L3) | 8 MB |
Nombres de cœurs/threads simultanés supportés | 8 / 16 |
Consommation énergétique maximale (TDP) | 35 Watt(s) |
Lithographie (procédé de fabrication) | 7 nm |
Température maximale | 105 °C |
Socket | FP6 |
Fonctionnalités | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
Carte graphique | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) ( - 1750 MHz) |
64 Bit | Prend en charge les instructions 64 Bit |
Architecture | x86 |
Date de présentation | 03/07/2020 |
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