AMD Ryzen 7 3750H

L'AMD Ryzen 57 3750H est un SoC mobile annoncé en janvier 2019. Il combine quatre cœurs Zen+ (8 threads) cadencés entre 2,3 et 4 GHz, avec une puce graphique Radeon RX Vega 10 avec 10 unités de calcul (640 shaders) cadencée à 1 400 MHz. Par rapport au Ryzen 7 3700U similaire, le 3750H possède une enveloppe thermique plus élevée de 20 W, ce qui lui permet d'avoir de meilleures performances en cas de sollicitations continues. Le contrôleur mémoire double canal inclus prend en charge la mémoire DDR4-2400. Les fonctionnalités des APU Picasso étant les mêmes que celles des Raven Ridge précédents, nous renvoyons à notre article sur le lancement de Raven Ridge.

Les SoC Picasso utilisent la microarchitecture Zen+ avec quelques améliorations qui devraient permettre une hausse de 3 % des performances par horloge. De plus, le procédé de fabrication en 12 nm permet une fréquence plus élevée avec une même consommation.

AMD affirme que les APU Picasso sont d'environ 8 % plus performants que leurs prédécesseurs. Avec l'enveloppe thermique de 35 W, le 3750H devrait faire un processeur du haut du milieu de gamme efficace pour les portables, et même les portables de jeu.