Test du Lenovo ThinkPad X395 (Ryzen 3 Pro 3300U, RX Vega 6, FHD) : la course à l'hégémonie pour les portables pros
AMD Ryzen 3 PRO 3300U | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 2000/3000) | 13.30" | 1.3 kg
L'AMD Ryzen 3 PRO 3300U est un SoC mobile pour portables professionnels annoncé en avril 2019. Il combine quatre cœurs Zen+ (sans SMT / Hyperthreading, et donc avec seulement 4 threads) cadencés entre 2,1 et 3,5 GHz, avec une puce graphique Radeon RX Vega 6 avec 6 unités de calcul (384 shaders) cadencée à 1 200 MHz. Avec une enveloppe thermique de 15 W, le SoC est destiné aux portables fins du milieu de gamme. Comparée à la version grand public similaire Ryzen 3 3300U, le modèle PRO possède une gestion et une sécurité plus poussées (par exemple un cryptage total de la mémoire), et une garantie et une disponibilité plus longues.
Les SoC Picasso utilisent la microarchitecture Zen+ avec quelques améliorations qui peuvent conduire à une hausse de 3 % des performances par horloge. De plus, le procédé de fabrication en 12 nm permet une fréquence plus élevée avec une même consommation.
Le contrôleur mémoire double canal inclus prend en charge la mémoire DDR4-2400. Les fonctionnalités des APU Picasso étant les mêmes que celles des Raven Ridge précédents, nous renvoyons à notre article sur le lancement de Raven Ridge.
AMD affirme que les APU Picasso sont d'environ 8 % plus performants que leurs prédécesseurs. De ce fait, le Ryzen 3 PRO 3300U devrait être au niveau du Ryzen 5 PRO 2500U (2 - 3,6 GHz mais avec SMT).
Nom de code | Zen+ | ||||||||||||||||||||
Gamme | AMD Picasso (Ryzen 3000 APU) | ||||||||||||||||||||
Gamme: Picasso (Ryzen 3000 APU) Zen+
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Fréquence | 2100 - 3500 MHz | ||||||||||||||||||||
Cache de Niveau 1 (L1) | 384 KB | ||||||||||||||||||||
Cache de Niveau 2 (L2) | 2 MB | ||||||||||||||||||||
Cache de Niveau 3 (L3) | 4 MB | ||||||||||||||||||||
Nombres de cœurs/threads simultanés supportés | 4 / 4 | ||||||||||||||||||||
Consommation énergétique maximale (TDP) | 15 Watt(s) | ||||||||||||||||||||
Nombre de transistors | 4500 Million(s) | ||||||||||||||||||||
Lithographie (procédé de fabrication) | 12 nm | ||||||||||||||||||||
Socket | AM4 | ||||||||||||||||||||
Fonctionnalités | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | ||||||||||||||||||||
Carte graphique | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 2000/3000) ( - 1200 MHz) | ||||||||||||||||||||
64 Bit | Prend en charge les instructions 64 Bit | ||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||
Date de présentation | 04/08/2019 | ||||||||||||||||||||
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