AMD Ryzen 3 3200U

L'AMD Ryzen 3 3200U est un SoC mobile double-cœur annoncé en janvier 2019. Il combine deux cœurs Zen+ (avec SMT, ou hyperthreading, soit 4 threads) cadencés entre 2,6 et 3,5 GHz, avec une puce graphique Radeon RX Vega 3 avec 3 unités de calcul (192 shaders) cadencée à 1 200 MHz. Avec une enveloppe thermique de 15 W, le SoC est destiné aux portables fins du milieu de gamme.

Les SoC Picasso utilisent la microarchitecture Zen+ avec quelques améliorations qui peuvent conduire à une hausse de 3 % des performances par horloge. De plus, le procédé de fabrication en 12 nm permet une fréquence plus élevée avec une même consommation.

Le contrôleur mémoire double canal inclus prend en charge la mémoire DDR4-2400. Les fonctionnalités des APU Picasso étant les mêmes que celles des Raven Ridge précédents, nous renvoyons à notre article sur le lancement de Raven Ridge.

A la différence des APU Picasso plus puissants, le Ryzen 3 3200U ne prend en charge que 3 écrans, au lieu de 4.

AMD affirme que les APU Picasso sont d'environ 8 % plus performants que leurs prédécesseurs. De ce fait, le Ryzen 3 3200U devrait devancer le Ryzen 3 2200U (2,5 - 3,4 GHz) double-cœur avec SMT).